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　　公司作为国内最早一批生产、研发功能性涂层复合材料的企业，自2006年开始生产功能性涂层复合材料产品，目前已成为行业内的主要供应商之一，产品主要应用于消费电子制造领域，以实现智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、汽车电子等产品各功能模块或部件之间粘接、保护、防干扰、导热、散热、防尘、绝缘、导电、标识等功能。截至招股意向书签署日，公司产品已经通过苹果、三星、华为、松下、LG、OPPO、戴尔等国内外知名品牌终端的认证，并与富士康、领益智造等行业知名组装厂建立了长期稳固的合作关系。2018年下半年，公司进入富士康供应体系，2019年上半年对富士康销售额5,458.37万元，占比8.17%，为公司第二大客户。 公司于2021年2月9日晚发布2021年度向特定对象发行股票并在创业板上市预案，拟向包括实控人金闯在内的不超35名特定投资者发行不超3562.63万股，募资不超5亿元用于精密离型膜建设项目，偿还银行贷款。

　　2014年3月，公司拟将募投项目便携教育电子芯片技改项目变更为物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目。该项目将针对物联网和智能可穿戴设备领域的市场需求进行高性能、低功耗的微处理器、相关核心技术及整体解决方案的研发，该项目属系列芯片的研发及产业化项目，计划总投资13991万元，计划完成时间为3年，自2014年4月25日起至2017年4月24日止。计划项目建设期第二年首款芯片产品面世，项目建设期内开始实现销售收入。